Heat-curable composition, surface sealing material for organic el element, and cured object obtained therefrom

WO2014199626 Art A1 18. Dezember 2014

Anmelder: Mitsui Chemicals, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014199626
Aktenzeichen: EP14810317
Anmeldetag: 10. Juni 2014
Veröffentlichung: 18. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K5/00C08L33/04C08L71/02C08L83/04H01L51/50H05B33/04H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Chemicals, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Chemicals

Mitsui Chemicals ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, der Basis- und Spezialchemikalien, Kunststoffe sowie Materialien für Elektronik und Mobilität herstellt. Das Unternehmen ging 1997 aus der Fusion mehrerer Mitsui-Chemieunternehmen hervor.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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