Epoxy compound, epoxy resin, curable compound, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board

WO2014199660 Art A1 18. Dezember 2014

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014199660
Aktenzeichen: EP14811057
Anmeldetag: 21. Februar 2014
Veröffentlichung: 18. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/06C07D303/30C08G59/32C08K3/00C08L63/00H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

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