Compound containing phenolic hydroxyl group, phenolic resin, curable composition, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board

WO2014199661 Art A1 18. Dezember 2014

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014199661
Aktenzeichen: EP14811245
Anmeldetag: 21. Februar 2014
Veröffentlichung: 18. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C07C39/10C07C37/14C08G61/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

Vertreten von