Epoxy resin composition for optical semiconductor reflectors, thermosetting resin composition for optical semiconductor devices, lead frame for optical semiconductor devices obtained using said thermosetting resin composition for optical semiconductor devices, sealed optical semiconductor element, and optical semiconductor device
WO2014199728
Art A1
18. Dezember 2014
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014199728
- Aktenzeichen
- EP14810475
- Anmeldetag
- 22. April 2014
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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