Terminal bonding structure for wire and electrode for resistance-welding

WO2014199914 Art A1 18. Dezember 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014199914
Aktenzeichen: EP14811654
Anmeldetag: 6. Juni 2014
Veröffentlichung: 18. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H02G15/02B23K11/00B23K11/30H01R4/02H02G1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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