Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor inspection
WO2014199993
Art A1
18. Dezember 2014
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014199993
- Aktenzeichen
- EP14810742
- Anmeldetag
- 10. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C09J11/06C09J133/06C09J175/04C09J183/10H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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