Photosensitive resin composition, photosensitive element, mask material for sand-blasting, and surface treatment method for object to be treated

WO2014200028 Art A1 18. Dezember 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014200028
Aktenzeichen: EP14811163
Anmeldetag: 11. Juni 2014
Veröffentlichung: 18. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004G03F7/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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