Microstructure forming method, semiconductor device manufacturing method, and cmos forming method

WO2014200077 Art A1 18. Dezember 2014

Anmelder: Tokyo Electron Limited, The University of Tokyo 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014200077
Aktenzeichen: EP14811014
Anmeldetag: 6. Juni 2014
Veröffentlichung: 18. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/205H01L21/336H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tokyo Electron Limited
The University of Tokyo
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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