Copper foil with carrier, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic device, and production method for printed wiring board

WO2014200106 Art A1 18. Dezember 2014

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014200106
Aktenzeichen: EP14811236
Anmeldetag: 13. Juni 2014
Veröffentlichung: 18. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D1/04C25D1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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