Apparatus and method for taping adhesive film on semiconductor substrate

WO2014201627 Art A1 24. Dezember 2014

Anmelder: ACM Research (Shanghai) Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014201627
Aktenzeichen: EP13887339
Anmeldetag: 19. Juni 2013
Veröffentlichung: 24. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ACM Research (Shanghai) Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

260 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von