Cantilever beam structure with matching stress and manufacturing method therefor
WO2014201745
Art A1
24. Dezember 2014
Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014201745
- Aktenzeichen
- EP13887039
- Anmeldetag
- 17. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences
Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.
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