Signal processing device and method of performing a pack-insert operation
WO2014203034
Art A1
24. Dezember 2014
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014203034
- Aktenzeichen
- EP13887216
- Anmeldetag
- 18. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03M13/27
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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