Silicon carbide semiconductor film-forming apparatus and film-forming method using same

WO2014203535 Art A1 24. Dezember 2014

Anmelder: Denso Corporation, Central Research Institute of Electric Power Industry, NuFlare Technology, Inc., TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014203535
Aktenzeichen: EP14814034
Anmeldetag: 19. Juni 2014
Veröffentlichung: 24. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/42C23C16/455C30B29/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Denso Corporation
Central Research Institute of Electric Power Industry
NuFlare Technology, Inc.
TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

22.492 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von