Resin-sealed sensor device
WO2014203554
Art A1
24. Dezember 2014
Anmelder: Hitachi Automotive Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014203554
- Aktenzeichen
- EP14814436
- Anmeldetag
- 5. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/50G01C19/5783G01P15/08G01P15/18H01L23/28H01L29/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Automotive Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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