Adhesive composition and adhesive sheet using same
WO2014203688
Art A1
24. Dezember 2014
Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014203688
- Aktenzeichen
- EP14813366
- Anmeldetag
- 26. Mai 2014
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/00C09J7/02C09J11/06C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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