Mask blank substrate, mask blank, transfer mask, manufacturing methods therefor, and manufacturing method for semiconductor device

WO2014203961 Art A1 24. Dezember 2014

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014203961
Aktenzeichen
EP14813959
Anmeldetag
19. Juni 2014
Veröffentlichung
24. Dezember 2014
Rechtsraum
WO
IPC
G03F1/60C03C17/09C03C19/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
HOYA Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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