Photocurable and thermosetting resin composition and dry film solder resist
WO2014204173
Art A1
24. Dezember 2014
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014204173
- Aktenzeichen
- EP14814169
- Anmeldetag
- 17. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/032
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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