Non-planar semiconductor device having doped sub-fin region and method to fabricate same
WO2014204477
Art A1
24. Dezember 2014
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014204477
- Aktenzeichen
- EP13887306
- Anmeldetag
- 20. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/336H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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