Etch Rate Enhancement At Low Temperatures
WO2014205301
Art A2
24. Dezember 2014
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014205301
- Aktenzeichen
- EP14738993
- Anmeldetag
- 20. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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