Switching element, switching element manufacturing method, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method

WO2014208050 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014208050
Aktenzeichen: EP14816845
Anmeldetag: 17. Juni 2014
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/105H01L21/3205H01L21/768H01L21/82H01L23/532H01L45/00H01L49/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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