Compound containing phenolic hydroxyl group, phenolic resin, curable composition, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board

WO2014208132 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014208132
Aktenzeichen
EP14816726
Anmeldetag
27. Februar 2014
Veröffentlichung
31. Dezember 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C07D307/77C08G59/62
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DIC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen