Wafer appearance inspection device
WO2014208193
Art A1
31. Dezember 2014
Anmelder: Hitachi High-Technologies Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014208193
- Aktenzeichen
- EP14817109
- Anmeldetag
- 28. April 2014
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/956G01B11/30G06T1/00H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi High-Technologies Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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