Underfloor Shielded Harness

WO2014208263 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014208263
Aktenzeichen: EP14816759
Anmeldetag: 29. Mai 2014
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H02G3/04B60R16/02H01B7/00H01B7/17

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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