Method for manufacturing silver electroconductive film

WO2014208374 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014208374
Aktenzeichen: EP14818701
Anmeldetag: 9. Juni 2014
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/00H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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