Method for forming thin film and apparatus for forming thin film

WO2014208464 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: Sumitomo Heavy Industries, Ltd., Meiko Electronics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014208464
Aktenzeichen: EP14816912
Anmeldetag: 20. Juni 2014
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B05D3/06B05C5/00B05C9/06B05C9/10B05C9/12B05D1/26B05D7/24H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
Meiko Electronics Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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