Insulated wire, method for fabrication thereof, and wire harness

WO2014208544 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014208544
Aktenzeichen: EP14817949
Anmeldetag: 24. Juni 2014
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B7/00H01B5/08H01B7/04H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von