Polyimide, resin film, and metal-clad laminate

WO2014208644 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014208644
Aktenzeichen: EP14818840
Anmeldetag: 26. Juni 2014
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10B32B15/088B32B27/34C08J5/18H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel & Sumikin Chemical

Nippon Steel & Sumikin Chemical war eine japanische Chemietochter des Stahlkonzerns Nippon Steel mit Sitz in Tokio, die Kunstharze und Elektronikmaterialien herstellte, bevor der Geschäftsbereich in Nippon Steel Chemical & Material aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie organische Chemie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2001 bis 2017 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von