Metal-insulator-metal on-die capacitor with partial vias
WO2014209302
Art A1
31. Dezember 2014
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014209302
- Aktenzeichen
- EP13888275
- Anmeldetag
- 26. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01G4/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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