High conductivity high frequency via for electronic systems

WO2014209330 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014209330
Aktenzeichen: EP13887709
Anmeldetag: 27. Juni 2013
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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