Interconnect structure comprising fine pitch backside metal redistribution lines combined with vias

WO2014209404 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014209404
Aktenzeichen: EP13888306
Anmeldetag: 29. Juni 2013
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/28H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.633 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von