Injection of a filler material through implosion

WO2014209476 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: GLOBALFOUNDRIES INC. 🇰🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014209476
Aktenzeichen: EP14817227
Anmeldetag: 22. April 2014
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L21/58H01L21/603H01L21/4763B29C70/72

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GLOBALFOUNDRIES INC.
Land: 🇰🇾 KY

🇰🇾 GlobalFoundries

GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

231 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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