Thermal interposer suitable for electronic modules

WO2014210106 Art A1 31. Dezember 2014

Anmelder: Molex, LLC, Wanha, Christopher D. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014210106
Aktenzeichen: EP14816862
Anmeldetag: 25. Juni 2014
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01R24/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Molex, LLC
Wanha, Christopher D.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von