Gluing processing system and gluing processing method
WO2015000237
Art A1
8. Januar 2015
Anmelder: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd., BOE Technology Group Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015000237
- Aktenzeichen
- EP13888752
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05C9/08B05B15/12B05D3/06G02F1/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hefei BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd.
BOE Technology Group Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
BOE Technology
Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.
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