Chip on glass bonding method and structure

WO2015000248 Art A1 8. Januar 2015

Anmelder: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015000248
Aktenzeichen: EP13888688
Anmeldetag: 19. November 2013
Veröffentlichung: 8. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/603H01L21/48G02F1/1333

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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