Mounting substrate manufacturing method and mounting substrate
WO2015001667
Art A1
8. Januar 2015
Anmelder: Hitachi Automotive Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015001667
- Aktenzeichen
- EP13888738
- Anmeldetag
- 5. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/28H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Automotive Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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