Copper alloy for electrical and electronic equipment, copper alloy thin sheet for electrical and electronic equipment, and component and terminal for electrical and electronic equipment

WO2015001683 Art A1 8. Januar 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015001683
Aktenzeichen: EP13888687
Anmeldetag: 26. Juli 2013
Veröffentlichung: 8. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/06C22C9/00C22C9/05C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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