Semiconductor apparatus

WO2015001727 Art A1 8. Januar 2015

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015001727
Aktenzeichen: EP14819919
Anmeldetag: 16. Juni 2014
Veröffentlichung: 8. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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