Laser scribing and plasma etch for high die break strength and smooth sidewall

WO2015002725 Art A1 8. Januar 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015002725
Aktenzeichen: EP14820068
Anmeldetag: 11. Juni 2014
Veröffentlichung: 8. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von