Method for manufacturing an electronic device by connecting an integrated circuit to a substrate using a liquid crystal polymer layer with openings and a corresponding device

WO2015002921 Art A1 8. Januar 2015

Anmelder: HARRIS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015002921
Aktenzeichen: EP14741759
Anmeldetag: 1. Juli 2014
Veröffentlichung: 8. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/498H01L21/56H05K3/32H01L21/48H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HARRIS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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