Resin multilayer substrate and resin multilayer substrate manufacturing method
WO2015005029
Art A1
15. Januar 2015
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015005029
- Aktenzeichen
- EP14822576
- Anmeldetag
- 5. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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