Liquid composition for cleaning/removing copper-containing adhering matter from surface of oxide comprising indium, gallium, zinc, and oxygen (igzo), method for cleaning igzo surface using said liquid composition, and substrate cleaned using said method for cleaning
WO2015005053
Art A1
15. Januar 2015
Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015005053
- Aktenzeichen
- EP14822516
- Anmeldetag
- 12. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304C11D7/06C11D7/26C11D7/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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