Wiring Substrate

WO2015005319 Art A1 15. Januar 2015

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015005319
Aktenzeichen: EP14822660
Anmeldetag: 8. Juli 2014
Veröffentlichung: 15. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/041G06F3/044H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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