Copper material for high-purity copper sputtering target, and high-purity copper sputtering target

WO2015005348 Art A1 15. Januar 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015005348
Aktenzeichen: EP14822349
Anmeldetag: 8. Juli 2014
Veröffentlichung: 15. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C25C1/12C23C14/34H01L21/28H01L21/285C22C9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von