Wafer connector with grounding clamp

WO2015006395 Art A1 15. Januar 2015

Anmelder: Molex, LLC, Resendez, Javier, Rost, Michael D., Wanha, Christopher D., Keyser, Frank 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015006395
Aktenzeichen: EP14822422
Anmeldetag: 9. Juli 2014
Veröffentlichung: 15. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/514H01R13/648

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Molex, LLC
Resendez, Javier
Rost, Michael D.
Wanha, Christopher D.
Keyser, Frank
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von