Low Profile Latching Connector

WO2015006396 Art A1 15. Januar 2015

Anmelder: Molex, LLC, Reed, Bruce 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015006396
Aktenzeichen: EP14823134
Anmeldetag: 9. Juli 2014
Veröffentlichung: 15. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/627H01R13/629

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Molex, LLC
Reed, Bruce
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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