Plating a composite to enhance bonding of metallic components

WO2015006488 Art A1 15. Januar 2015

Anmelder: United Technologies Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015006488
Aktenzeichen: EP14822401
Anmeldetag: 9. Juli 2014
Veröffentlichung: 15. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C26/00B64C3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: United Technologies Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 RTX Corporation

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern, entstanden aus Raytheon und United Technologies. Entwickelt und fertigt Triebwerke, Avionik, Radarsysteme, Raketen- und Verteidigungstechnik für zivile und militärische Kunden.

10.206 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Luft- & Raumfahrttechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von