Photosensitive resin composition, film adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, and semiconductor device

WO2015008330 Art A1 22. Januar 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015008330
Aktenzeichen: EP13889558
Anmeldetag: 16. Juli 2013
Veröffentlichung: 22. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/037G03F7/004G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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