Silver-coated copper alloy powder and process for producing same

WO2015008628 Art A1 22. Januar 2015

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015008628
Aktenzeichen: EP14826695
Anmeldetag: 26. Juni 2014
Veröffentlichung: 22. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/02B22F1/00B22F9/08B22F9/24C09C1/62C09C3/06C09C3/08C22C5/06C22C9/04C22C9/06H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B5/14H01B13/00H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von