Bonded wafer system and method for bonding and de-bonding thereof

WO2015009801 Art A1 22. Januar 2015

Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015009801
Aktenzeichen: EP14747252
Anmeldetag: 16. Juli 2014
Veröffentlichung: 22. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Corning Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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