Apparatus and method for processing a large area substrate

WO2015010714 Art A1 29. Januar 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015010714
Aktenzeichen: EP13741713
Anmeldetag: 22. Juli 2013
Veröffentlichung: 29. Januar 2015
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/47G01N21/896G01N21/958

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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